SUPPAPE BILA SPLIT-VAFER
Acest tip de supapa combina avantajele seriei Wafer (design compact, deci lungime redusa) cu cele Split-Body (inspectie completa a carcasei). Este utilizat in principal in skid-uri de proces caracterizate prin presiuni de lucru ridicate, standarde inalte de proiectare (Fire Safe, Fugitive emission, ATEX) unde este foarte important sa aveti un design compact.